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型号： CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BR-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BR-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、5×2（共20位）针脚布局，间距0.050"（1.27mm），带加强型焊盘（BR）、镀金触点（PA）、直角封装（F）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信设备（基站基带板、光模块接口）、工业控制主板中板间垂直互连，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜控制器等对可靠性与小型化要求严苛的场景，其镀金触点和稳定接触力保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）夹具或模块化测试板间的可插拔连接，支持高频（可达3+ GHz）差分信号传输（需配合对应公头）；  
- 消费电子原型开发：用于FPGA开发板、AI边缘计算模组的紧凑型板对板扩展接口，便于快速迭代与维护。

该连接器具备优异的机械保持力、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作能力，配合BR（增强焊盘）设计提升焊接可靠性，适用于高可靠性、小尺寸、高引脚数需求的精密电子系统。

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