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型号： CLP-105-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜模块）、通信模块（小基站、光模块接口）及消费类电子产品（高端平板、可穿戴设备主板堆叠）。

- 高可靠性板对板垂直/直角连接：支持0.5mm间距、2排共10针（2×5），具备低插入力、抗振动和良好信号完整性，常用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板、电源管理板）之间的稳固对接。

- 自动化产线友好设计：带锡球（Solder Ball）结构（型号后缀“-BE”表示Bottom Exit，即底部出线；“-TR”为卷带包装），适配高速SMT贴装，提升量产效率与焊接一致性。

- 需轻薄化与可维护性的场景：0.85mm超薄轮廓（含焊球高度约1.3mm）便于多层PCB堆叠；可选配防误插导向结构与锁扣机制（D型编码），增强装配鲁棒性。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（非阻抗控制设计），主要面向中低速数字信号（如I²C、SPI、UART、GPIO）及低压电源（≤3A/触点）的稳定连接需求。

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