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型号： CLP-105-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄型板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性互连的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其低串扰设计和稳定接触性能支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板或服务器主板间的板对板互连，满足高引脚数（105位）、低剖面（≤3.0mm）、抗振动需求。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及长期插拔寿命（≥500次）。  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡接口中提供可靠、免工具压接式安装（Compression Mount结构），简化装配并提升机械稳定性。  

该型号带镀金触点（BE = 30µ" Gold over Ni）、PA（Polyamide绝缘体）、D（双排直角SMT封装）、F（带定位柱与防误插键槽），确保精准对位与长期电气稳定性。广泛应用于对尺寸、信号完整性及制造良率要求严苛的高端嵌入式系统。

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