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型号： CLP-105-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10针（5×2）、0.050"（1.27mm）间距，带加强型焊盘（BE）、镀金触点、无屏蔽、直式、带定位柱（A）和预镀锡（P）设计。

主要应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如监护仪主板扩展接口）、测试测量仪器等，实现PCB间可靠板对板互连。  
- 高速低干扰信号传输：适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源与接地分配，其优化接触结构和稳定共面性保障信号完整性。  
- 高可靠性装配环境：预镀锡（P）提升回流焊良率；定位柱（A）与加强焊盘（BE）增强机械定位精度与抗振动能力，适合需多次组装/返工的产线应用。  
- 消费电子与通信设备：常见于模块化设计的路由器基板、摄像头模组载板、可穿戴设备主控板间堆叠连接。

注：该型号不适用于高频射频或大电流场景（额定电流约0.5A/芯），亦非防水或高插拔寿命设计，典型插拔次数为300次。实际选型需结合PCB叠层、热管理及EMI要求综合评估。

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