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型号： CLP-104-02-S-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-S-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-S-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-S-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-S-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-S-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-S-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属针座（母插口）类型，具有2排、4位（即2×4，共8芯）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带接地弹片（Grounding Fingers）、带预镀锡（Pre-tin）和卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：  
高可靠性高速板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与子卡之间；  
通信设备中的基带板与射频模块板间连接，得益于其良好信号完整性（SI）和EMI屏蔽性能；  
工业自动化控制器、医疗成像设备（如内窥镜主机、便携式超声板卡）中对空间紧凑性、抗振动及长期插拔稳定性有要求的场合；  
测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中需频繁更换功能子板的模块化架构。  
该型号支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等协议，且符合RoHS与无卤要求，适合严苛环境下的精密电子系统集成。

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