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- 型号： CLP-104-02-LM-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-LM-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-LM-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-LM-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-104-02-LM-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-LM-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-104-02-LM-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列低剖面板级连接器。该型号为4排×10位（共40芯），带金属屏蔽罩（-DH后缀）、镀金触点、带定位柱和加强筋，支持0.5mm间距，适用于高速信号传输。 主要应用场景包括： 🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与外围电路间的紧凑互连； 🔹 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式主板上实现多通道I/O或差分信号（如LVDS、PCIe Gen3）可靠对接； 🔹 医疗成像设备——如超声/CT前端采集板，利用其低串扰设计和EMI屏蔽（-DH）保障模拟/数字混合信号完整性； 🔹 航空航天与军工电子——凭借符合RoHS、无卤素、宽温（-55℃~+125℃）及高抗振特性，用于机载计算机或雷达信号处理模块的板间堆叠连接； 🔹 服务器与AI加速卡——作为GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直互连方案，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头CLM系列）。 其“-TR”表示卷带包装，便于SMT产线自动化贴装；“LM”代表长型接触区域，提升插拔寿命与接触可靠性。整体适用于对密度、信号完整性、机械稳定性及量产效率有严苛要求的高端电子系统。
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