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型号： CLP-104-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-104-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、4位（即2×4，共8芯），带金手指接触、带接地屏蔽（G）、直角封装（D）、带PA（Pick-and-Place）吸嘴适配设计，并含防呆极性键（PA）。  

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等核心器件与载板或扩展板之间的紧凑型、低串扰信号传输；  
- 通信与网络设备：如基站基带单元、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡连接，得益于其良好EMI抑制（接地屏蔽设计）和信号完整性；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的板级互连；  
- 测试与自动化设备：因具备精准定位（±0.05mm位置精度）、耐热回流焊（符合JEDEC标准）及Pick-and-Place兼容性，广泛用于量产PCB组装及功能测试夹具。  

其“D”直角结构节省Z轴空间，“PA”标识确保自动化贴片良率，而镀金触点与不锈钢弹片保障长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。不适用于线缆连接或高功率供电，专为中低速至中高速（≤3 Gbps）差分/单端信号互联优化。

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