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型号： CLP-104-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列——超薄、低剖面（0.8 mm 高度）、带定位柱与防呆设计的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端应用，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声探头）及可穿戴设备主控板。

- 高可靠性板对板垂直/直角连接：支持0.5 mm间距、4排共104位（26×4）信号传输，适用于需要稳定高速信号（如LVDS、USB 2.0、SPI、I²C）且兼顾抗振与耐插拔（≥500次）的场景。

- 精密PCB堆叠与模块化设计：常用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速模块、传感器阵列板）之间的垂直对接，PA后缀表示镀金触点+镍底+钯镍中间层，提升耐磨性与接触稳定性；TR代表卷带包装，适配SMT自动贴装产线。

- 严苛环境适应性：PA镀层与无卤素材料符合RoHS/REACH，适用于需长期运行、温度循环（-55℃~+125℃）及中等湿度条件的工业与车载信息娱乐系统（IVI）控制单元。

该型号不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）场景，但凭借超薄结构与精准定位，在微型化、高集成度嵌入式系统中提供可靠、可量产的互连解决方案。

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