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型号： CLP-103-02-S-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-S-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-S-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-103-02-S-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-S-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-S-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-S-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、3列（即2×3，共6位）、0.5mm间距、带底部焊盘（BE）、带防误插键位（D）、镀金触点、卷带包装（TR），适用于空间受限的精密电子设备。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、显示屏、电池或传感器模块之间的紧凑型板对板互连；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头、微型超声设备等对尺寸、可靠性和信号完整性要求高的模块化连接；  
- 工业与通信：5G小基站射频前端模块、边缘AI计算模块、PLC子板与主控板间的高速低串扰互连（支持差分对布线）；  
- 汽车电子：ADAS摄像头控制单元、车载信息娱乐系统（IVI）中的显示/传感子板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

其超薄设计（典型高度仅3.0mm）、自对准结构及优异的机械保持力（>0.5kg/位），确保在振动环境和多次插拔下稳定接触；符合RoHS与无卤素标准，适用于自动化SMT产线。注意：该型号为母座（插座），需配对CLP系列公头（如CLP-103-02-T-D-BE-A-TR）使用。

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