【未分类_CLP-103-02-LM-D】封装/厂家_CLP-103-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-103-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-LM-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、3列、共6针的母插口（Socket/Receptacle），采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.050"（1.27mm）间距。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连：常用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与子板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，提供稳定信号完整性与抗振性能；  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板、通信模块（如射频前端板、基带板）中板对板（Board-to-Board）的可靠对接；  
• 测试与开发平台：因具备良好可插拔性（额定插拔次数≥500次）及精准定位结构，广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能板的快速装配；  
• 汽车电子与航空航天领域：凭借符合RoHS、无卤素及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）特性，可用于车载信息娱乐主控板、航电模块的内部互连。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/芯），主要面向信号传输（含部分低速电源引脚），强调高可靠性、小体积与自动化贴装兼容性。

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