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型号： CLP-103-02-LM-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-LM-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-LM-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-103-02-LM-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-LM-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-LM-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-LM-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列，具有0.5 mm间距、3排引脚、共103位（3×34+1）、带金属屏蔽罩（-D）、底部接触（-B）、带接地弹片（-E）及卷带包装（-TR）等特性。该连接器专为高速、高可靠性板对板互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其优化的信号完整性与低串扰结构支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型堆叠连接，满足狭小空间内多信号（电源、高速差分对、控制线）集成需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中，依赖其稳定插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及EMI屏蔽能力（-D屏蔽罩+接地弹片-E）保障信号纯净；  
- 测试测量仪器（如ATE负载板、FPGA开发载板）中实现FPGA/ASIC与子卡间的可分离高密互连，便于调试与升级。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业与医疗环境。需配合同系列CLF系列公头使用，确保机械锁紧与电气匹配。

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