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- 型号： CLP-103-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-103-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-103-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-103-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用0.050"（1.27 mm）间距，3行结构，共103位（3×34+1），带全屏蔽罩（FM表示Full Metal Shield）和焊接尾部（S）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）。 - 通信与网络设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口等对EMI抑制要求严苛的场景，金属屏蔽罩有效降低串扰与辐射。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，提供稳定、可重复插拔的高可靠性信号/电源混合连接。 - 工业控制与医疗电子：满足IEC 61000-4-3抗扰度要求，在紧凑空间内实现多路数据、时钟及供电集成传输。 该型号不适用于频繁插拔或大电流主电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性优先、空间受限且需强电磁兼容性的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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