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型号： CLM-150-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-150-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）连接器。该型号具体参数为：150位（75对差分信号）、0.50 mm间距、2排、带金属屏蔽罩（-D）、镀金触点、PA（Polyamide）高温绝缘材料，支持无铅回流焊。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等高速差分信号传输；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口转接板、小基站（Small Cell）内部紧凑型堆叠连接；  
• 医疗电子——便携式影像设备（如超声探头控制板）、内窥镜主机中对空间和可靠性要求严苛的板级互联；  
• 工业自动化——边缘AI控制器、多传感器融合处理单元中的高密度、抗振动板对板连接；  
• 航空航天与测试设备——因具备优异的机械稳定性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及EMI屏蔽能力（-D后缀），适用于高可靠性嵌入式系统。

该连接器凭借超薄设计（总高仅≈4.0 mm）、精确的触点共面性及低串扰结构，特别适用于对厚度敏感、需频繁插拔验证或长期稳定运行的紧凑型电子系统。

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