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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-150-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-150-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-150-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-150-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其 CLM 系列(Compression Mount Low Profile)。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的精密电子系统。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块转接板,利用其低剖面(Low Profile)、差分对支持能力与良好阻抗控制(典型为100Ω差分),适配高速串行接口(如PCIe、SATA、USB3.2)。 • 工业自动化与医疗电子:用于紧凑型PLC I/O 模块、内窥镜或便携式诊断设备的板间互连,其无卤、符合RoHS/REACH标准,满足严苛环境合规性要求。 • 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或夹具中,作为可插拔、高循环寿命(≥500次插拔)的板级对接接口,BE后缀代表带屏蔽罩(Shielded),有效抑制EMI干扰。 • 航空航天与国防嵌入式系统:得益于其宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、高抗振性及可靠的压缩接触结构(无需焊接通孔),常用于机载航电板卡间的高可靠性互连。 注:该型号为2排×75位(共150芯)、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽罩的SMT母座,支持压接式(Compression Contact)安装,适用于高密度FPGA、ASIC载板与子卡之间的垂直/直角堆叠连接。