【未分类_CLM-150-02-H-D】封装/厂家_CLM-150-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-150-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-150-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-H-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含150个触点（75对差分信号），间距0.8 mm，带高温焊料镀层（H 表示High-temp solder finish）、直插式（D）结构及加固型（-02）设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持25+ Gbps差分速率的信号完整性，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（10/25/100GbE）背板互连需求；  
• 数据中心服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的紧凑型、高引脚数垂直或夹层连接，提升空间利用率与热管理性能；  
• 工业与医疗成像系统：在CT/MRI信号采集板、实时图像处理模块中提供抗振动、低串扰的稳定连接；  
• 航空航天与测试测量设备：凭借符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容（部分变体）及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性信号传输。

其H（高温回流）焊盘设计适配无铅工艺，D（Dual Row, Straight）结构便于自动化装配，广泛用于需高密度、低剖面、高速且长期可靠的嵌入式互连场景。

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