图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-150-02-F-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-150-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-150-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-150-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列超薄板对板(Board-to-Board)连接器。该型号为150位(75×2排)、0.5 mm间距、带金属屏蔽罩(BE)、镀金触点、PA(Polyamide)绝缘体、带防误插设计与增强接地性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰、良好信号完整性(支持高达28 Gbps差分速率)及屏蔽结构,满足高速SerDes互联需求; • 医疗电子——内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中,实现主控板与传感器/显示子板间的紧凑、可靠堆叠连接; • 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠架构中,提供抗振动、耐插拔(≥50次)的稳定互连; • 航空航天与测试仪器——得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/无卤要求及高可靠性设计,适用于严苛环境下的模块化功能扩展。 该型号特别适合需要高频性能、超薄外形(总高仅4.0 mm)、电磁兼容(EMI)抑制及长期稳定接触的应用场景。