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型号： CLM-144-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-144-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-144-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-144-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-144-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-144-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-144-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属其 CLM 系列，具有 144 针（12×12 排列）、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣（L）、长型接触（L）、直角焊接（D）、镀金触点（PA）及卷带包装（TR）等特性。该连接器专为高可靠性、高信号完整性场景设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控结构支持差分对高速传输（可达10+ Gbps）。  
- 高端计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电或高速互连子板（如PCIe扩展卡、内存模组接口），提供稳定电源分配与数据通道。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现模块化I/O扩展，耐振动、抗EMI设计保障严苛环境稳定性。  
- 医疗成像设备：如MRI/CT信号采集板卡间的高密度互连，满足低误码率与长期无故障运行要求。  
- 航空航天与测试仪器：因符合RoHS、无铅回流焊兼容（JEDEC标准），适用于高可靠性板级堆叠与夹层连接（如FPGA载板与子卡）。  
其PA（钯镍打底层+金镀层）确保优异耐磨性与接触电阻稳定性，D型直角封装节省PCB空间，适合紧凑型多层板布局。

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