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型号： CLM-144-02-H-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-144-02-H-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-144-02-H-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLM-144-02-H-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-144-02-H-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-144-02-H-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-144-02-H-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含144位（72×2排），间距0.8 mm，配高可靠性镀金触点、耐高温无铅回流焊兼容结构（P = 预镀锡，TR = 卷带包装），并具备防误插导向设计（D = keying feature）和增强机械强度的H型外壳。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板、光模块转接卡中用于紧凑空间内的高引脚数信号/电源互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的短距（≤10 mm）板对板堆叠连接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 医疗电子设备：便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块中对厚度敏感、需长期插拔可靠性的内部互连；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板的模块化堆叠，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH合规要求。  

其超薄（<4.0 mm 高度）、高电流承载（每针≥0.5 A）及优异信号完整性（串扰<–35 dB @ 5 GHz）特性，使其特别适用于对空间、热管理与电气性能均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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