【未分类_CLM-144-02-G-D-K】封装/厂家_CLM-144-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-144-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-144-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-144-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLM-144-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-144-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-144-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-144-02-G-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为144位（72×2排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、带锁扣（D）和耐高温焊料（K）的精密插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，其优化的接地设计与阻抗控制（典型50Ω单端）支持高达25+ Gbps的差分信号传输，满足PCIe 5.0、USB 3.2及SerDes应用需求；  
- 通信设备：广泛用于5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机线卡间的紧凑型垂直或夹层互连；  
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限且需高可靠性连接的CT/MRI前端采集板、ATE（自动测试设备）探针卡接口中，提供稳定插拔寿命（≥500次）与低串扰性能；  
- 工业自动化与边缘AI终端：支撑多传感器融合主板与AI加速子卡之间的低矮（整体高度仅4.0 mm）、抗振动连接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）与高EMI抑制要求。

其“-D”机械锁扣结构增强抗冲击能力，“-K”表示兼容无铅回流焊（J-STD-020），符合RoHS与UL认证，适用于严苛的量产环境。

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