【未分类_CLM-140-02-LM-D-PA-TR】封装/厂家_CLM-140-02-LM-D-PA-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-140-02-LM-D-PA-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-140-02-LM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-140-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号含140位（70×2排），间距0.50mm，带屏蔽罩（-PA 表示带金属屏蔽壳）、直角焊接（-D）、镀金触点及卷带包装（-TR），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，用于FPGA、ASIC与高速SerDes芯片间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多信号（电源、差分对、GPIO）一体化连接；  
• 医疗成像系统——CT/MRI前端采集板与传感器子板间需低串扰、高可靠性的板对板对接；  
• 航空航天与国防电子——用于雷达收发模块、航电计算机等对振动耐受性（通过屏蔽与加固结构）、EMC性能要求严苛的场景；  
• 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA载板与扩展子卡之间超薄堆叠连接，支持PCIe 5.0等高速协议。

其0.5mm细间距、超低剖面（约3.5mm高度）、屏蔽设计及无铅兼容工艺，特别适用于对密度、散热、电磁兼容和长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题