【未分类_CLM-140-02-H-D-K】封装/厂家_CLM-140-02-H-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-140-02-H-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-H-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-H-D-K价格参考。SAMTECCLM-140-02-H-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-H-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-H-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-H-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号为140位（70×2排）、0.050"（1.27mm）间距、带高保持力（H）、直式（D）、镀金触点、带定位销与焊接尾部（K）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰结构支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的高保持力需求（H型锁扣）；  
• 医疗成像系统：如MRI或超声设备中FPGA子卡与主处理板的互连，依赖其精密公差和稳定接触电阻保障信号完整性；  
• 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达收发组件中实现轻量化、抗冲击的板级互连，符合RoHS及部分MIL-STD-883测试要求；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理子板间的垂直或夹层连接，支持高电流（每针额定3A）与热插拔兼容设计（需配合对应插头）。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与组装效率，适用于空间受限、高频高速且需长期可靠运行的严苛电子系统。

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