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  • 型号: CLM-140-02-G-D-PA
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLM-140-02-G-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-140-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-140-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),专为紧凑型、高性能板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性支持差分对传输;  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展子板间的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)特性适配严苛环境;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等小型化精密仪器,满足IEC 60601安全要求及低剖面(Low Profile)空间约束;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化数据采集系统中,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<30mΩ),保障重复测试精度;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/直角连接,支持PCIe Gen3/USB 3.2等高速协议,D(带定位销)和PA(带防误插导向槽)设计确保精准盲插与防反插。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及无卤素材料,兼顾电气性能、机械鲁棒性与环保合规性,适用于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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