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型号： CLM-140-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-140-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-140-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）类型。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站等需要可靠信号传输的通信硬件，支持差分对布局与低串扰设计，满足高速数字信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x）互联需求。

2. 工业自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展单元、运动控制器等，提供坚固可靠的板间互连，耐受振动、温度变化及长期插拔操作。

3. 医疗电子设备：在便携式诊断仪、影像处理模块、内窥镜控制系统中，实现紧凑空间内的高引脚数、低剖面连接，符合EMI/EMC及安全规范要求。

4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE、数据采集卡）中可更换功能板的接口，支持快速装配与维护，BE后缀代表带定位销（Boss Engagement）和防误插设计，提升装配精度与可靠性。

5. 嵌入式计算平台：常见于边缘AI服务器、工控主板与载板（Carrier Board）之间，配合对应公头（如CLP系列），实现0.5mm间距、140位（7×20）双排结构的高密度垂直对接。

该型号具备无卤、RoHS合规、镀金触点（3µin）、耐高温（回流焊兼容）、自对准导向结构等特点，适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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