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型号： CLM-138-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-138-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-138-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-138-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-138-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-138-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-138-02-F-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（-PA 表示带金属屏蔽罩）、镀金触点、无铅（-TR 表示卷带包装），适用于严苛电磁环境。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、良好EMI抑制（屏蔽罩+优化端子结构）支持10–25 Gbps信号传输；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展模块间的板对板互连，在振动、宽温（-55℃~+125℃）及电磁干扰强的产线环境中保持稳定接触；  
3. 医疗成像系统：如MRI或超声设备内部高速数据采集板卡互联，依赖其高可靠性、低误码率和生物相容性（符合RoHS/IEC 61340防静电标准）；  
4. 航空航天电子模块：在机载航电系统中实现紧凑型板级互连，满足MIL-STD-810G抗冲击/振动及DO-160E EMI测试要求；  
5. 高性能计算（HPC）与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与散热模块或FPGA子卡之间的高引脚数、低剖面（0.8mm间距）垂直/直角互连，兼顾散热空间与信号完整性。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/芯）或户外暴露场景，需配合Samtec配套公头（如CLP系列）使用。

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