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型号： CLM-137-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-137-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——具体为母插口（Socket/Receptacle），常用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC载板、服务器主板与扩展子卡之间的信号传输，支持差分对布局，适用于PCIe、USB 3.x、SATA等中高速接口（可达数Gbps）。  
- 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器中，实现可靠、可拆卸的板级堆叠连接。  
- 可维护性设计：因采用直角SMT封装（L型）、带定位柱与加强型锁扣（BE后缀代表“Belly Lock Enhanced”增强锁紧结构），适用于需频繁插拔或抗振动的场景（如车载电子、航空电子子系统）。  
- 兼容性适配：作为CLM系列标准插座，与同系列公头（如CLM-137-02-G-D-A）配对使用，支持0.8mm间距、37位双排配置，满足IPC-7251 Class 2要求，适用于消费电子、通信基站基带板等量产产品。  
该型号不含引脚（D后缀表示Dual Row, No Pins），需焊接于PCB，其镀金触点（Au 30µin）、聚酰亚胺绝缘体及UL94V-0阻燃等级，确保长期接触可靠性与电气稳定性。

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