【未分类_CLM-137-02-H-D】封装/厂家_CLM-137-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-137-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-137-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-H-D 属于其高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器系列（CLM系列），为2排、37位（2×37，共74针）的母插口（Socket/Receptacle），带高侧壁（H）、直插（D）结构及焊接端子。该型号专为严苛的板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组、内存扩展卡或加速卡与主系统板之间的高速、高可靠性信号传输，支持PCIe、SATA等差分信号接口。

2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口中，实现多通道数据互联，兼顾信号完整性与机械稳定性。

3. 工业自动化与医疗电子：适用于需长期稳定运行的工控主板、影像设备（如MRI/CT采集板）内部模块化连接，其高插拔寿命（≥500次）和抗振动特性满足工业级要求。

4. 航空航天与测试设备：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电系统及ATE（自动测试设备）中的可更换功能子板接口。

该型号不适用于线缆连接，仅用于PCB间垂直或夹层式对接；其“H”（High Profile）结构提供更强的插接力与抗弯刚性，适合高密度布局下防止焊点应力开裂。用户需配合对应公头（如CLP系列）使用，并注意PCB布局时预留足够散热间隙与回流焊工艺窗口。

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