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型号： CLM-135-02-L-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-L-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-L-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLM-135-02-L-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-L-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-L-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-L-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLM系列。该型号为35排×2列（共70位）、0.5mm间距、带锁扣（L）、镀金触点（A）、带接地屏蔽（K）、卷带包装（TR）的直角SMT插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 便携式与空间受限设备，如5G小基站基带板、高端医疗成像模块（CT/MRI前端控制板）、工业相机主控板等对厚度敏感的场景；  
• 需要高可靠性与抗振动性能的领域，如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器（符合AEC-Q200兼容设计）；  
• 支持高速差分对布线（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口），适用于需兼顾信号完整性与小型化的嵌入式计算平台。

其低侧高（≤3.0mm）、自对准结构及增强型锁扣设计，确保回流焊后稳定插拔（配合对应公头CLP系列），适用于自动化大批量生产。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需搭配Samtec原厂配套公头及推荐PCB叠层使用以保障阻抗匹配。

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