【未分类_CLM-135-02-H-D】封装/厂家_CLM-135-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-135-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-135-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-H-D 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），其具体型号含义为：135个信号位（67×2排+1接地排）、0.5mm间距、带水平（H）插拔方向、带防呆键位（D）及高位（High Profile）结构。该连接器为母插口（Socket/Receptacle），适用于精密电子设备中紧凑空间内的可靠互连。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输；  
• 工业自动化——PLC主控板与I/O扩展模块的堆叠连接，支持热插拔与抗振动设计；  
• 医疗电子——便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组的轻薄化板间互联；  
• 消费电子——高端AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的低剖面、高引脚数对接；  
• 测试测量设备——ATE测试夹具中多层PCB的精准定位与重复插拔（额定寿命≥500次）。

其特点如0.5mm细间距、±0.1mm插拔容差、镀金触点（Au 1.27μm）及UL94-V0阻燃材料，确保在高频（支持高达10Gbps差分速率）、高可靠性及小尺寸约束下稳定工作。适用于需高密度布线、有限Z轴空间（总高约6.8mm）且强调长期接触稳定性的嵌入式系统。

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