【未分类_CLM-135-02-F-D-TR】封装/厂家_CLM-135-02-F-D-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-135-02-F-D-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-135-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角设计（F=Female, D=Direct SMT, TR=Tape & Reel），适用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰结构支持高速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与扩展I/O子板之间提供紧凑、可靠的垂直连接，适应高振动环境；  
- 医疗成像设备：用于超声探头接口板、内窥镜图像处理模块等空间受限场合，满足高插拔寿命（≥500次）及RoHS/无铅工艺要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的探针卡与载板间实现高精度信号路由，支持多层PCB堆叠与盲埋孔设计；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与主控板间的模块化连接，兼顾散热需求（耐温达125℃）与EMI抑制性能。  
该型号具备抗弯折引脚、共面度≤0.1mm、镀金触点（Au 15µin）等特性，确保长期接触可靠性，广泛应用于对尺寸、信号完整性及量产一致性要求严苛的高端电子领域。

产品参数图文手册常见问题