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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-135-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLM系列——超细间距(0.50 mm)、低剖面、带屏蔽和接地功能的板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的高端电子设备中。 主要应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其优异的阻抗控制与接地设计,支持高速差分信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes)稳定传输; • 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像模块等小型化精密仪器,利用其0.75 mm超低高度(含屏蔽罩)节省PCB垂直空间; • 工业自动化:机器人控制器、边缘AI计算模组中多板堆叠互连,BE后缀表示带加强型焊盘(Enhanced Solderability)与共面度优化,提升SMT良率与热循环可靠性; • 航空航天与测试测量:ATE(自动测试设备)探针卡适配接口、小型化航电模块,D后缀代表带防误插导向槽,F为标准镀金触点(Au 0.76 μm),K表示符合RoHS & REACH,满足严苛环境认证需求。 该连接器不适用于大电流或高振动无加固场景,需配合对应CLP系列公头使用,推荐用于≤1.2 A/触点、≤1 Gbps单端或≤10 Gbps差分信号的紧凑型板间互连方案。