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型号： CLM-134-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-134-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-134-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-134-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-134-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-134-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-134-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带屏蔽与接地优化的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号含134位（67×2排）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（BE后缀表示带屏蔽与接地弹簧）、镀金触点、PA后缀代表带预镀锡（Pre-tinned）引脚，便于回流焊。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的紧凑型互连，得益于其低串扰设计和良好信号完整性；  
✅ 通信设备——5G基站基带板、光模块转接板等空间受限且需电磁兼容（EMC）防护的场合，屏蔽结构有效抑制辐射干扰；  
✅ 医疗电子——便携式诊断设备、内窥镜控制板等对可靠性、小型化及EMI敏感的应用；  
✅ 工业自动化——PLC模块、运动控制器背板连接，支持热插拔兼容设计（配合对应公头）；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——在振动环境与高频信号（支持≥5 Gbps差分速率）下提供稳定机械与电气连接。

其超薄结构（总高约5.5 mm）、强抗振性、符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级堆叠需求。

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