【未分类_CLM-133-02-H-D】封装/厂家_CLM-133-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-133-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-133-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-133-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-133-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-133-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-133-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-133-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于需要紧凑布局与可靠信号/电源传输的电子系统。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排直角结构及支持差分对的设计，满足高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、SATA）的低串扰互连需求。

2. 工业自动化控制板：用于PLC主控模块、运动控制器与I/O扩展板之间的板间堆叠连接，H（High Retention）版本提供增强插拔保持力，适应振动环境；D（Dual Row, 133-position）支持多路信号+电源混合传输。

3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡，凭借无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及高可靠性接触设计，满足严苛的EMC与长期稳定性要求。

4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板或模块化数据采集系统中，作为可插拔的中间接口，便于快速更换功能子板，提升维护效率。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；其“-H”后缀代表高保持力端子，“-D”表示双排配置，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，兼顾高频性能与机械鲁棒性。需配合对应公头（如CLP系列）使用，推荐用于工作温度-55°C~+125°C、IPC Class 3级装配的高端嵌入式系统。

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