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型号： CLM-132-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-132-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-132-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-132-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及基站模块中，用于主板与子卡（如FPGA载板、DSP扩展板）间的紧凑互连，支持差分信号传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展单元中实现可靠、可插拔的板级堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内提供高引脚数（132位）、低串扰的信号通路；  
- 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或示波器前端板与主控板之间的高保真信号与电源混合传输；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境下的可靠性要求（通过IPC-6012 Class 2认证），适用于雷达收发模块、航电系统中的加固型板间互连。  

该型号带“BE”后缀表示镀金触点（Au 1.27µm）、“L”为低剖面（2.54mm高度）、“D”为双排直角SMT结构，“P”代表带定位柱（pilot pins）便于精准装配。其设计兼顾高频性能（支持≥5 Gbps数据速率）、高电流承载（每针3A）及可返工性，适用于对空间、信号完整性与量产装配效率均有较高要求的中高端嵌入式系统。

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