【未分类_CLM-132-02-H-D】封装/厂家_CLM-132-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-132-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-132-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-132-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-132-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、32位（16×2）、0.050"（1.27mm）间距设计，带焊接尾部和高型（H）结构，含防误插导向键（D）及预镀金触点。其典型应用场景包括：

- 高速板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、DSP等高引脚数数字电路的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接，支持信号完整性要求较高的中低速数字通信（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）。

- 嵌入式系统与工业控制：在工控主板、模块化PLC、HMI人机界面及医疗设备主控板中，作为可靠、紧凑的板对板接口，满足振动环境下的长期插拔稳定性（耐插拔≥500次）。

- 测试与开发平台：常用于原型验证板（Dev Board）、夹层测试夹具及ATE自动测试设备中，便于快速装配/更换功能模块，提升研发迭代效率。

- 通信与网络设备：适用于小型基站基带单元、光模块转接板、交换机背板扩展接口等空间受限但需多路并行信号传输的场景。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频应用，但凭借精密公差、良好共面性及RoHS合规性，成为中小功率、高密度数字互连的理想选择。

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