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型号： CLM-132-02-H-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-H-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-H-D-K-TR价格参考。SAMTECCLM-132-02-H-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-132-02-H-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-132-02-H-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-H-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用 0.050"（1.27mm）间距，32位双排结构（2×16），带高温LCP外壳、镀金触点及带扣锁（K）与托盘包装（TR）特性。其典型应用场景包括：

1. 高速数据通信设备：适用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的I/O扩展板或夹层卡（Mezzanine Card），支持PCIe、USB、SerDes等中速串行信号传输（因间距紧凑且阻抗可控）。

2. 工业自动化控制模块：用于PLC扩展接口、运动控制器IO板及HMI背板连接，具备良好抗振性与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次），适应严苛工业环境。

3. 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需小型化高引脚数互连的场景，LCP材料提供优异耐热性（符合UL94 V-0）与尺寸稳定性。

4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器背板中实现高密度信号路由，支持差分对布局优化。

注：该型号不适用于高频射频（>1GHz）或大电流（单线>1A）应用；实际使用需配合同系列CLP系列插头及严格PCB设计规范（如阻抗匹配、焊盘尺寸、回流工艺）。

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