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  • 型号: CLM-132-02-H-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-132-02-H-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-132-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-132-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-H-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其超薄、低剖面的 CLM 系列。该型号为 32 针(2×16 排列)、0.050"(1.27 mm)间距、带焊接尾部和极化键槽的垂直式 SMT 插座,采用高温液晶聚合物(LCP)外壳与镀金铜合金接触件,支持 0.5 A/触点、额定电压 50 V,工作温度 -55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括:  
- 高速/高密度板对板互连:广泛用于通信设备(如 5G 基站射频模块、光模块转接板)、网络交换机与路由器中的紧凑型背板或子卡连接;  
- 工业控制与医疗电子:适用于空间受限的嵌入式系统,如便携式诊断设备、PLC 模块、传感器采集板等,其高可靠性与耐热性满足严苛环境要求;  
- 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)探针卡、模块化仪器(如 PXIe 扩展接口)中实现稳定、可重复插拔的信号传输;  
- 消费电子与汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模组、车载信息娱乐(IVI)主板间的内部互连,符合 RoHS 及无卤素要求。

该型号不带锁扣(-A 表示标准版,非加固型),适用于手动装配及回流焊工艺,强调精密定位与长期接触稳定性,适用于需高频信号完整性(支持高达 3 GHz 差分信号)且对厚度敏感的设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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