【未分类_CLM-131-02-F-D-A】封装/厂家_CLM-131-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLM-131-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-131-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-131-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLM-131-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-131-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-131-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-131-02-F-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列（Compression Mount，压缩式贴装）。该型号为2排、31位（即2×31=62芯）、0.050"（1.27mm）间距的板对板或板对线连接器，带金属屏蔽罩（“D”表示带屏蔽）、直角安装（“F”）、无极化键（“A”），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，利用其低串扰设计支持多路差分信号传输；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展模块之间的紧凑型、抗振动连接，SMT结构提升机械稳定性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中高引脚数、小尺寸板级互连，满足EMI敏感环境要求（屏蔽设计有效抑制干扰）；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与探针卡接口，支持高频（可达数GHz）信号完整性需求；  
- 嵌入式系统：FPGA/SoC开发板的子板堆叠连接，实现高密度布线与热插拔兼容性（需配合对应公头CLP系列使用）。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业及医疗级温度范围（–55°C 至 +125°C），广泛用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求较高的精密电子系统。

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