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型号： CLM-130-02-LM-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-LM-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-LM-D-TR价格参考。SAMTECCLM-130-02-LM-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-LM-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-LM-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-LM-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（0.8 mm 针距，整体高度仅约 5.5 mm）、带锁扣与防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

该型号典型应用场景包括：  
✅ 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声探头、监护仪子板）、可穿戴设备主控与传感器模组间的可靠堆叠连接；  
✅ 高速数字系统板级扩展：在FPGA/SoC载板与功能子卡（如AI加速模块、通信接口卡）之间提供稳定、低串扰的并行信号传输（支持最高达数百MHz的信号完整性要求）；  
✅ 严苛环境下的稳健连接：其镀金触点、抗振锁扣结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于需频繁插拔或存在轻微振动的测试治具、自动化检测设备主板与夹具板对接；  
✅ 空间受限的嵌入式系统：因超薄设计与0.8 mm细间距，广泛用于超薄笔记本主板转接、5G小基站基带板堆叠、无人机飞控与IMU模块集成等对厚度和重量敏感的场景。

注：CLM-130-02-LM-D-TR为卷带包装（-TR），适配SMT自动贴装产线，提升量产效率。实际应用中需配合对应公端（如CLP系列）使用，并注意PCB布局满足阻抗控制与接地要求。

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