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型号： CLM-130-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-130-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLM系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有130位（65对差分信号）、0.5 mm间距、带金属屏蔽罩（-B）、接地增强设计（-E）及镀金触点（-K），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性能力；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板之间的紧凑互连，满足低串扰与阻抗控制需求；  
• 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板间的高密度、抗干扰连接；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道传感器/执行器信号可靠传输；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与负载板间需频繁插拔、稳定接触的场合（配合对应公头CLP系列）。

其超薄结构（总高仅4.0 mm）、内置屏蔽与优化的接地设计，特别适合对EMI敏感、堆叠高度严苛且需长期稳定运行的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合规范PCB布局与压接工艺以确保性能。

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