【未分类_CLM-130-02-H-D】封装/厂家_CLM-130-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-130-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-130-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距设计，带高型（H）焊盘和直式（D）引脚，适用于紧凑型PCB互连。

其典型应用场景包括：  
• 高速/高密度板对板连接：常用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、工业控制主板与子卡间的信号传输；  
• 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或精密仪器中作为可插拔的调试/编程接口，便于模块化维护；  
• 医疗电子系统：用于内窥镜成像模块、便携式监护仪等对空间和可靠性要求高的场景，支持低串扰、稳定接触；  
• 嵌入式计算平台：如FPGA载板与扩展子板（如ADC/DAC子卡、传感器集线板）之间的可靠互联，兼容IPC标准焊接工艺；  
• 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预评估条件的环境中，用于非安全关键但需长期振动耐受的ECU内部模块通信（需结合具体应用认证）。

该型号具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）、抗振性强、支持回流焊工艺，并可通过选配屏蔽罩或配套插座（如SEAM系列）提升EMI防护能力。实际应用中需注意PCB布局匹配（阻抗控制、参考平面连续性）及装配公差管控。

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