【未分类_CLM-130-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-130-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-130-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-130-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLM系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、30位（15×2）、0.050"（1.27mm）间距，带高保持力（H）、直角焊盘（D）、镀金触点（P）及无屏蔽设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的I/O扩展接口；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需紧凑布局与可靠信号传输的背板或子板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/CT信号处理板）中对空间敏感且需频繁插拔耐受性的内部模块互联；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端板）中要求低串扰、稳定接触阻抗（≤20mΩ）的精密信号采集通道连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中，依托其符合RoHS、无卤素、-55°C~+125°C宽温特性，用于严苛环境下的板间堆叠（Stacking）或夹层连接。

其“H”（High Retention）结构增强抗振动性能，“D”（Dual Row, Right-Angle SMT）实现垂直安装节省PCB面积，“P”（Gold Plating）保障高频信号完整性（支持达10+ Gbps差分速率）。适用于需高可靠性、小尺寸、可量产SMT装配的中高端电子设备。

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