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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLM-130-02-F-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-130-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-130-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-130-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(母插口),适用于板对板(Board-to-Board)垂直或直角互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口,得益于其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑、可靠连接,满足高引脚数(130位)、小间距(0.8 mm)需求; - 工业自动化与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式影像设备、PLC模块),提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠信号/电源混合传输; - 测试测量仪器:作为模块化夹具或探针台接口,支持快速更换功能板卡,便于研发验证与产线ATE测试。 该型号带屏蔽罩(-B)、带接地引脚(-E)及预镀金触点(-F),强化EMI抑制与接触可靠性,适用于严苛电磁环境。注意:需配合同系列公端(如CLP系列)使用,且推荐采用回流焊工艺安装。