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型号： CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-130-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含130位（65对差分信号）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper contact with shield）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体及TR（Tape & Reel）包装。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、MIPI等高速差分信号传输；  
✅ 紧凑型电子设备——用于服务器刀片、5G基站基带板、AI加速卡、医疗成像设备等空间受限但需高引脚数与可靠连接的场景；  
✅ 工业与汽车电子——在车载ADAS域控制器、工业PLC主控板等需抗振动、耐高温（符合RoHS/无铅回流焊兼容）的严苛环境中提供稳定信号与电源传输；  
✅ 可靠性要求高的领域——其屏蔽设计（BE后缀）有效抑制EMI，配合精密接触结构，保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

注：该型号为母座（Socket），常与对应公头（如CLP系列）配对使用，适用于双列直插式垂直或夹层式堆叠连接，特别适合需要高密度、低剖面（<5.5mm高度）、高可靠性板对板互连的现代电子系统。

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