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型号： CLM-130-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-130-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为2排、30位（15×2）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带金属屏蔽罩（-BE后缀表示带屏蔽与接地弹簧）、镀金触点（-F）、直角焊接（-D）、带防误插键位（-A）及无卤素环保设计（-B）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制器背板扩展接口；  
• 医疗电子设备中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的模块化子系统连接（如影像处理板与传感器接口板）；  
• 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、高可靠性及良好屏蔽性能的紧凑型互连方案；  
• 服务器与AI加速卡中用于GPU/CPU载板与子卡之间的低剖面、高引脚数垂直或夹层连接。

其屏蔽结构（BE）有效抑制串扰与电磁干扰，适用于USB 3.0、PCIe Gen3等高速差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；SMT直角封装支持自动化贴装与高密度PCB布局。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/芯），主要面向信号级精密互连需求。

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