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型号： CLM-128-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-128-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-128-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-128-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-128-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-128-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-128-02-L-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于需要紧凑布局与可靠信号/电源传输的电子系统中。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构和带屏蔽设计（BE后缀代表带接地屏蔽罩），支持差分对布线，降低串扰，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速接口互联。  
• 工业自动化控制板：在PLC模块、I/O扩展板或运动控制器中，作为板对板（Board-to-Board）垂直/直角连接接口，提供128位（64×2）高引脚数、稳固锁扣（L型锁扣，D后缀）和耐插拔（≥500次）特性，适应严苛振动环境。  
• 医疗成像设备：如超声前端处理板、内窥镜图像采集模组，依赖其低剖面（Low-profile）、无铅（RoHS合规）及高可靠性，满足小型化与电磁兼容（EMC）要求。  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板中，实现高密度信号路由与快速更换子板功能。  
该型号含金手指接触系统、预镀镍底金属层及可选焊接凸点（B后缀），支持回流焊工艺，适用于高精度PCB组装。注意：实际应用需结合其额定电流（≤0.5A/触点）、耐压（≥300V AC）及工作温度（–55°C～+125°C）进行系统级匹配。

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