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型号： CLM-128-02-F-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-128-02-F-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-128-02-F-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-128-02-F-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-128-02-F-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-128-02-F-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-128-02-F-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——超薄、低剖面（0.8 mm 端子间距，2.00 mm 高度）、带极化与防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。  

该型号典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、MPU开发板及载板间的紧凑型信号互联，支持差分对布线，适用于通信设备（交换机、路由器背板模块）、工业控制器和嵌入式计算平台；  
- 空间受限设备：因超薄结构（总高仅2.00 mm），广泛用于超薄笔记本电脑、平板电脑、医疗手持终端、可穿戴设备等对厚度敏感的消费类与便携式电子产品；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（3–6 μm Au）与耐高温LCP绝缘体，满足IPC/JEDEC标准，适用于汽车电子域控制器、航空电子模块及工业自动化IO模块中需长期稳定插拔（≥500次）的板级对接；  
- 可扩展互连架构：128位（64对）双排设计，配合对应公头（如CLP系列），支持电源+信号混合传输，常用于模块化系统（如COM Express、SMARC载板接口）或测试治具中的可拆卸功能子板连接。  

注：TR后缀表示卷带包装，适配自动化SMT产线贴装，提升量产效率。

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