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型号： CLM-127-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-127-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-127-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-127-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-127-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-127-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-127-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属其CLM系列，具有2排、127个触点（即127位，2×63.5）、0.8 mm间距、带极化键和屏蔽接地结构（-PA后缀表示带屏蔽罩与接地引脚），采用镀金接触面与高温LCP绝缘体。

该连接器主要应用于对信号完整性、EMI抑制及空间利用率要求严苛的高速电子系统中，典型场景包括：  
- 高速数字板间互连（如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对传输）；  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板接口）中的高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI主控板与传感器子板间的高可靠性数据采集接口）；  
- 工业自动化控制器中多轴运动控制模块与IO扩展板的紧凑型堆叠连接；  
- 航空航天与测试测量设备中需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、低串扰要求的加固型互连方案。

其-F（无焊料凸点）、-D（双列直插式SMT）、-PA（带屏蔽罩与接地引脚）设计，兼顾高频性能（支持≥16 Gbps差分速率）、机械稳定性与可制造性，适用于回流焊工艺，广泛用于高端嵌入式系统的小型化、高集成度互连需求。

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