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型号： CLM-126-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-126-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-126-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-126-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-126-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-126-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-126-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有双排、126位（63×2）、0.8 mm间距、带屏蔽罩与接地弹簧的高性能设计。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的数据速率（配合优化叠层），广泛用于通信设备（如5G基站基带板）、服务器背板及AI加速卡。

- 严苛环境下的可靠连接：内置EMI屏蔽罩（BE后缀）和专用接地弹簧，显著抑制串扰与电磁干扰，适用于医疗成像设备、工业自动化控制器及航空航天电子模块中对信号完整性与抗干扰要求极高的场景。

- 紧凑型高密度PCB设计：0.8 mm细间距与低矮轮廓（典型高度约7.5 mm）使其适用于空间受限的便携式测试仪器、边缘计算节点及多层高密度载板（如夹层卡/Mezzanine Card）。

- 可维护性与组装友好性：采用自对准焊盘设计与稳健的端子结构，提升SMT良率；兼容无铅回流焊工艺，满足工业级长期可靠性（如1000次插拔寿命）。

综上，该型号专为需要高信号保真度、强EMI防护及高组装密度的先进电子系统提供关键互连解决方案。

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