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型号： CLM-126-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-126-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-126-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-126-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-126-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-126-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-126-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含126个信号位（63对差分对），间距0.8 mm，带超低剖面（Low Profile）、直角（L型）安装、带定位销（D）、镀金触点（A）、带焊料掩膜（P）等特性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高速串行链路（支持PCIe 5.0、USB 4、10/25Gbps SerDes等），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计；  
✅ 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、小基站主控板等空间受限但需多通道高速互联的场景；  
✅ 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理主板间的高引脚数、高信号完整性连接；  
✅ 工业自动化控制器：多轴运动控制卡与I/O扩展背板的紧凑型可插拔接口；  
✅ 航空航天与军工电子：在振动环境要求下，配合对应公头（如CLP系列）实现抗振、免工具锁紧（可选配锁扣）的可靠连接。

其L型直角结构节省PCB空间，适用于堆叠式或垂直对接布局；镀金触点与精密接触设计保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻；符合RoHS与无卤要求，适用于严苛合规环境。不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露场景。

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