【未分类_CLM-126-02-F-D-P】封装/厂家_CLM-126-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-126-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-126-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-126-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLM-126-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-126-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-126-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-126-02-F-D-P 属于高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器系列（CLM系列），为2×6针（共12位）、0.050"（1.27mm）间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件与载板或子板之间的紧凑型信号传输，支持中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART等），兼顾信号完整性与空间效率。

- 工业控制与嵌入式设备：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的可拆卸模块化连接，便于现场维护与升级；其无卤、RoHS合规特性满足工业环境可靠性要求。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸敏感、需频繁插拔验证的场景中，提供稳定接触与良好抗振性（得益于双梁接触结构与预镀金触点）。

- 测试与开发平台：常作为评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，支持快速原型验证和功能扩展。

注：该型号不适用于高功率或高频射频应用（如>100MHz差分信号），亦非防水/恶劣环境设计，建议在洁净、温湿度受控的室内环境中使用。

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